Evaluation Method of Dielectric Property and Low Transmission Loss Substrate

Author:

Tonouchi Shunsuke1,Tanigawa Takao1,Mizushima Etsuo1

Affiliation:

1. Laminate Materials R&D Dept., Electronics-related Materials Development Center, Hitachi Chemical Co., Ltd.,

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference9 articles.

1. 1) 西尾俊彦,山路祥之:“プリント配線板の高速化への課題,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 4, No. 7, pp. 546-550, 2001

2. 2) 山口晃一:“10 Gbit/sクラスの高速電気伝送を実現する波形整形回路の動作原理と最新動向,”電子情報通信学会論文誌 C,Vol. J95-C, No. 5, pp. 93-100, 2012-05

3. 3) 千石則夫,他:“低誘電率 低誘電損失材料を使用した高多層プリント基板,”電子材料,Vol. 41, No. 10, p. 32, 2002

4. 4) Agilent Technologies:“誘電体測定の基礎,”Agilent Application Note, 5989, JAJP, 2005-06

5. 5) 小林禧夫,清水隆志:“ミリ波低損失材誘電体材料とその測定法技術動向,”信学技法,ED2001-143, MW2001-103, pp. 35-40, 2001-11

Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. The Trend on the Electrodeposited Copper Foil with Smoother Surface;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2021-06-01

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