The Trend on the Electrodeposited Copper Foil with Smoother Surface-Reference-Cited by-同舟云学术

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The Trend on the Electrodeposited Copper Foil with Smoother Surface

Published:2021-06-01 Issue:6 Volume:72 Page:345-351
ISSN:0915-1869
Container-title:Journal of The Surface Finishing Society of Japan
language:en
Short-container-title:Journal of the Surface Finishing Society of Japan

Author:

MATSUDA Mitsuyoshi¹

Affiliation:

1. Copper Foil Division, Engineered Materials Sector, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.

Publisher

The Surface Finishing Society of Japan

Subject

General Engineering

Link

https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/72/6/72_345/_pdf

Reference18 articles.

1. 1）総務省 ; 平成30年版情報通信白書第1部（2018）.

2. 2）内木場文男 ; エレクトロニクス実装学会誌, 22, 591（2019）.

3. 3）総務省 ; 第5世代移動通信システム（5G）の導入のための特定基地局の開設計画の認定（概要）（2019）.

4. 4）https://www.samtec.com/jp/cables/high-speed/assemblies/si-fly#features

5. 5）K. Ramasubramanian, K. Ramaiah, A. Aginskiy ; 従来の24 GHz帯から最新の77 GHz帯レーダーへの移行,（Texas Instruments Incorporated, 2017）.（in Japanese）

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