1. 1) 山田春彦，小川一義：“電子部品はんだ接合部の熱疲労寿命解析，”豊田中央研究所R&Dレビュー，Vol. 31, No. 4, pp. 43-52, 1996.12
2. 2) 坂根政男：“3．電子デバイスと熱疲労，”材料，Vol. 56, No. 3, pp. 302-308, 2007
3. 3) 生野 元：“開発した迅速均一温度サイクル試験装置における実用電子部品の温度分布と時間短縮効果，”第54回高温強度シンポジウム前刷集，pp. 84-88, 2016.12
4. 4) 神谷 潔，園部俊夫，三治真佐樹，潮 憲樹，坂口茂樹：“Pbフリー端子めっき部品のはんだ接続信頼性に及ぼす影響，”デンソーテクニカルレビュー，Vol. 6, No. 2, pp. 91-93, 2001
5. 5) 東平知丈，荘司郁夫，吉澤啓介，西元正治，川野崇之，水谷弓子，大崎理彦：“アンダーフィル封止CSP 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価，”日本金属学会誌，Vol. 72, No. 3, pp. 244-248, 2008