Testing of Weak Open Defects in Interconnects Using Boundary Scan
Author:
Affiliation:
1. Tokushima University
2. Tokushima Study Center, The Open University of Japan
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/27/4/27_288/_pdf
Reference10 articles.
1. 1) ケンパーカー（著），亀山修一（監訳）：“バウンダリスキャンハンドブック第3版，”青山社，2012
2. 2) 亀山修一，馬場雅之，樋上喜信，高橋 寛：“アナログバウンダリスキャンによる三次元積層後のTSV抵抗精密計測法，”電子情報通信学会論文誌 D，Vol. J97-D, No. 4, pp. 887–890, 2014
3. 3) 橋爪正樹，伊喜利勇貴，小西朝陽，四柳浩之，S.-K. Lu：“バウンダリスキャンテスト機構を用いたはんだ接合部の電気検査法とその組込型検査回路，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 19, No. 3, pp. 161–165, 2016
4. 4) 曽根田伴奈，神田道也，四柳浩之，橋爪正樹，S.-K. Lu：“電気試験法による実装基板内抵抗断線の出荷後検出法，”第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，pp. 131–134, 2019
5. 5) Y. Ikiri, et al.: "Open Defect Detection in Assembled Circuit Boards With Built-In Relaxation Oscillators," IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 11, No. 6, pp. 931–943, Jun. 2021
1.学者识别学者识别
2.学术分析学术分析
3.人才评估人才评估
"同舟云学术"是以全球学者为主线，采集、加工和组织学术论文而形成的新型学术文献查询和分析系统，可以对全球学者进行文献检索和人才价值评估。用户可以通过关注某些学科领域的顶尖人物而持续追踪该领域的学科进展和研究前沿。经过近期的数据扩容，当前同舟云学术共收录了国内外主流学术期刊6万余种，收集的期刊论文及会议论文总量共计约1.5亿篇，并以每天添加12000余篇中外论文的速度递增。我们也可以为用户提供个性化、定制化的学者数据。欢迎来电咨询！咨询电话：010-8811{复制后删除}0370
www.globalauthorid.com
TOP
Copyright © 2019-2024 北京同舟云网络信息技术有限公司 京公网安备11010802033243号 京ICP备18003416号-3