1. 1) 福島誉史：“TSV形成の基礎と三次元実装の動向，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 25, No. 7, pp. 700–708, 2022
2. 2) 林 喜宏，國尾武光：“日本電気株式会社における積層高密度集積素子の研究開発，”新機能素子研究開発協会，三次元回路素子研究開発プロジェクト (1981年度～1990年度)，pp. 29–57, 1991年10月
3. 3) 村上 元，坪崎邦宏，大塚憲一，西 邦彦：“薄型，高密度，高速化対応パッケージ技術，”日立評論，Vol. 72, No. 12, pp. 51–58, 1990
4. 4) “TSOP，SOJと同寸法で容量を2～4倍に大きくできるメモリー用パッケージを開発，”日経マイクロデバイス，1991年4月号，p. 80
5. 5) 藤田和也，木村公士，並井厚也，曽田義樹，宮田浩司，松根裕司，十楚博行，福井靖樹，矢野祐司：“スタックドCSP (Chip Size Package) 技術，”シャープ技報，Vol. 71, pp. 58–63, 1998