1. 2) H. Takahara: “Optoelectronic Multichip Module Packaging Technologies and Optical Input/Output Interface Chip-Level Packages for the Next Generation of Hardware Systems”, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Vol. 9, No. 2, pp. 443–451, March/April 2003
2. 3) 蔵田和彦,畠山意知郎,三好一徳,清水隆徳,佐々木純一:"光インタコネクション技術の動向と展望",2004年信学総大,SC-14-1
3. 4) (社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会:"光インターコネクション普及に向けての提言(光回路実装技術ロードマップWG 2008年度版)",2008(平成20)年10月発行
4. 5) T. Matsubara, K. Oda, K. Watanabe, K. Tanaka, M. Maetani, Y. Nishimura and S. Tanahashi: “Three Dimensional Optical Interconnect on Organic Circuit Board”, Proc. of 56th Electronic Components and Technology Conference, 2006, pp. 789–794, May–June 2006