Next Generation CMP Process Technique for Hard-to-Process Single Crystals

Author:

AIDA Hideo1,TAKEDA Hidetoshi1,MIYASHITA Tadakazu2,KAJIKURA Atsushi2,DOI Toshiro3

Affiliation:

1. 長岡技術科学大学

2. 不二越機械工業(株)

3. 九州大学

Publisher

Japan Society for Precision Engineering

Subject

Mechanical Engineering

Reference6 articles.

1. 1) 土肥俊郎ほか:文部科学省科学研究費基礎研究 (S) “究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー”ニュースレター, 1~5 (2014~2015). http://www.doilaboratory.com/achievements/index.html

2. 2) T.K. Doi et al. : Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-process Crystals Based on Innovative Concept, Sensors and Materials, 26, (2014) 403.

3. 3) H. Aida et al. : Plasma fusion chemical mechanical polishing as a next generation processing technology and its applications to SiC, GaN, and diamond substrate, Advanced Micro-Fabrication and Green Technology, 5, (2017) 70.

4. 4) Y. Sano et al. : Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface, Key Engineering Materials, 625, (2015) 550.

5. 5) H. Aida : Handbook of Ceramics Grinding and Polishing, 2nd ed., William Andrew, Amsterdam (2015) 449.

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