Roughening Treatment of the Polishing Surface of Oxygen Free Copper Using NaCl-Electrolytic Oxidizing Water

Author:

SATO Unkai1,KAWAKUBO Hideki1

Affiliation:

1. 信州大学教育学部

Publisher

Japan Society for Precision Engineering

Subject

Mechanical Engineering

Reference16 articles.

1. 1) 野村幸矢:半導体リードフレーム用高性能銅合金板条の技術動向と当社の開発戦略,神戸製鋼技報,54,1(2004)13.

2. 2) 見山克己:プリント配線板における表面処理の動向プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向,表面技術, 65, 8(2014)344.

3. 3) 田嶋和貴:微細回路形成用(L/S 5μm 以下)の表面処理技術,表面技術,65,8(2014)357.

4. 4) 山崎宜広:次世代微細配線回路形成への表面処理技術からの提案,表面技術,65,8(2014)367.

5. 5) 真子玄迅:半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料の最新の技術動向,表面技術,65,8(2014)352.

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