Process window analysis of post OPC SRAF placement
Author:
Affiliation:
1. Nexchip Semiconductor Corporation,OPC department,Hefei,China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9971792/9972241/09972322.pdf?arnumber=9972322
Reference5 articles.
1. The Performance Improvement of SRAF Placement Rules using GA Optimization;xu;SPIE,2016
2. DOF enhancement effect of attenuated assist feature
3. Model-based scattering bars implementation for 65nm and 45nm nodes using IML technology
4. Sub-resolution-assist-feature placement study to dense patterns in advanced lithography process
5. Placement of SubResolution Assist Features Based on a Genetic Algorithm;kan;IEEE - 10 1109/ACCESS 2019 2926102,0
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