A review of spaced based RF propagation experiments and examination of a new interest in W/V band (40–110 GHz) studies
Author:
Publisher
IEEE
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http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7588778/7695700/07696470.pdf?arnumber=7696470
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1. High-Q Ku-band Microstrip Spiral Resonator in Fan-out Wafer-Level Packaging (FoWLP) Technology for VCO Applications;2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC);2023-09-11
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