Robust Fulcrum-Type Wafer-Level Packaged MEMS Switches Utilizing Al-Ru/AlCu Contacts Fabricated in a Commercial MEMS Foundry
Author:
Affiliation:
1. University of Waterloo,Department of Electrical and Computer Engineering,Canada
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10187888/10187785/10188144.pdf?arnumber=10188144
Reference13 articles.
1. Characterization of a Wafer-Level Packaged Au−Ru/AlCu Contact for Micro-Switches
2. Glass Packaging for RF MEMS
3. Wafer-Level Packaging Method for RF MEMS Applications Using Pre-Patterned BCB Polymer
4. A fully wafer-level packaged RF MEMS switch with low actuation voltage using a piezoelectric actuator
5. Thermally Actuated SOI RF MEMS-Based Fully Integrated Passive Reflective-Type Analog Phase Shifter for mmWave Applications
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1. MEMS Switch Realities: Addressing Challenges and Pioneering Solutions;Micromachines;2024-04-23
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