Selective Dielectric Deposition using a Dam Process for Millimeter Wave Circuit Applications
Author:
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9501397/9501403/09501692.pdf?arnumber=9501692
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1. High Density Multi-Layer Millimeter-Wave Packaging and Interconnects Using Aerosol Jet Printing;2023 53rd European Microwave Conference (EuMC);2023-09-19
2. A new technique for 3D printing dielectric structures using aerosol-jettable photopolymers;Flexible and Printed Electronics;2023-02-01
3. 3-D Printed W-band Substrate Integrated Waveguide Filter Using a Dam-and-Fill Process;2022 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (AP-S/URSI);2022-07-10
4. Flexible Chip-First Millimeter-Wave Packaging Using Multiple Dielectrics;IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology;2022-04
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