LowK wafer dicing robustness considerations and laser grooving process selection
Author:
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9229482/9229650/09229792.pdf?arnumber=9229792
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1. 3-pass and 5-pass laser grooving & die strength characterization for reinforced internal low-k 55nm node wafer structure via heat-treatment process;Microelectronics International;2024-05-31
2. Study on Picosecond Pulsed Laser Grooving Technology for Low-k Silicon Wafer;2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT);2023-08-08
3. Investigation of LowK WLCSP Die Strength Impact induced by Singulation Process;2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC);2022-05
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