Edgebond adhesive enhances the reliability of low-temperature solder in board-level assembly (IMPACT 2022)
Author:
Affiliation:
1. Zymet, Inc,NJ,USA
2. Portland State University,OR,USA
3. ITRI,Taiwan, R.O.C
Funder
Portland State University
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9966654/9966628/09966643.pdf?arnumber=9966643
Reference11 articles.
1. A review of lead-free solders for electronics applications
2. Warpage characterization of panel Fan-out (P-FO) package
3. Low Melting Temperature Solder Interconnect Behavior And Thermal Cycling Performance Enhancement Using Edgebond;lee;SMTAI,2020
4. Characterization of eutectic Sn-Bi solder joints
5. Effect of Ubderfills on Board Level Reliability of Area Array Package with Stress Calculation;chang;Proceeding of IMPACT Taipei,2010
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