Industry Evaluation of Reversible Scan Chain Diagnosis
Author:
Affiliation:
1. Qualcomm Technologies, Inc.,San Diego,CA,USA,92121
2. Siemens EDA,Poznań,Poland
3. Siemens EDA,Wilsonville,OR,USA,97070
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9983856/9983857/09983907.pdf?arnumber=9983907
Reference8 articles.
1. Multi-bit flip-flop usage impact on physical synthesis
2. On Designing Two-Dimensional Scan Architecture for Test Chips;huang;International Symposium on VLSI Design Automation and Test (VLSI-DAT),0
3. Test chip design for optimal cell-aware diagnosability
Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Sideway Scan, Solving the Achilles’ Heel of Scan-based Diagnosis;2024 IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia);2024-08-18
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