Effective and Efficient Testing of Large Numbers of Inter-Die Interconnects in Chiplet-Based Multi-Die Packages
Author:
Affiliation:
1. IMEC,Leuven,Belgium,3001
2. Intel Corporation,Santa Clara,CA,U.S.A.,95054-1549
3. National Tsing-Hua Univ.,Hsinchu,Taiwan,30013
4. KU Leuven,Leuven,Belgium,3001
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10139918/10139926/10140006.pdf?arnumber=10140006
Reference14 articles.
1. Interconnect Testing with Boundary Scan;wagner;Proceedings IEEE International Test Conference (ITC),1987
2. Optimal Interconnect ATPG Under a Ground-Bounce Constraint
3. Wide-I/O Single Data Rate (JEDEC Standard JESD229);JEDEC Solid state Technology Association,2011
4. Electronic Chip-In-Place Test
5. Testing for Faults in Wiring Networks
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