Research on Thermal-Decoupling Method for Chips in Press-Pack IGBT Package
Author:
Affiliation:
1. Xi'an Jiaotong University,State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment,Xian,China
2. NARI Semiconductor Co., Ltd. NARI Group Co., Ltd. (State Grid Electrical Science Institute),Nanjing,China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10488911/10488919/10489494.pdf?arnumber=10489494
Reference5 articles.
1. Press-pack IGBTs for HVDC and FACTs
2. Mechanical analysis of press-pack IGBTs
3. Possible failure modes in Press-Pack IGBTs
4. Influence of the Uneven Temperature Distribution on the Electrode Warpage of PP IGBTs
5. Determination of the thermal and electrical contact resistance in press-pack IGBTs
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