Substrate Design Optimization of Fine Pitch FCCSP for Molded Underfill Void Free Evaluation
Author:
Affiliation:
1. Cooperate R & D, Siliconware Precision Industries Co. Ltd.,Tantzu,Taichung,Taiwan
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10012686/10013085/10013154.pdf?arnumber=10013154
Reference7 articles.
1. Reactive flow simulation in transfer molding of IC packages
2. Simulation of Filling and Curing Processes in Epoxy Reactive Molding;chang;J Chinese Inst Chem Eng,1995
3. The behavior of thermosetting compounds in injection molding cavities
4. Kinetics and Rheology of Typical Polyurethane Reaction Injection Molding Systems;castro;SPE Technical Papers,1980
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