The Effect of the Power Module Structure (Cupper Clip Thickness) on Reliability Under Power Cycling Test
Author:
Affiliation:
1. Fuji Electric Co., Ltd,Packaging Development Dept.,Matsumoto,Japan
2. Fuji Electric Co., Ltd,Power Electronics & Power Semiconductor Proj ect Dept.,Tokyo,Japan
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10339391/10339529/10339540.pdf?arnumber=10339540
Reference5 articles.
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2. Semiconductore power devicese physics, characteristics, reliability;Lutz;Springer
3. Crack mechanism in wire bonding joints
4. Fourth generation aluminum direct liquid cooling structure with high reliability for automotive electric system;Tamai,2020
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