FCCSP Warpage Scope Evaluation for 5G Product with Advanced Wafer Node
Author:
Affiliation:
1. Siliconware Precision Industries Co., Ltd,Cooperate R & D,Tantz, Taichung,Taiwan
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10603446/10603455/10604265.pdf?arnumber=10604265
Reference6 articles.
1. Warpage Simulation/ Experiments and Analysis of 12;Lan;Wafer Level Fan-out Packaging Technology" 2018 IEEE
2. A feasible method to predict thin package actual warpage based on an FEM model integrated with empirical data
3. Analysis of Warpage and Stress Behavior in a Fine Pitch Multi-Chip Interconnection with Ultrafine-Line Organic Substrate (2.1D)
4. Substrate Trace Modeling for Package Warpage Simulation
5. Standard Procedures and Practices;JEDEC Publication
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