Quantifying the Electrical Impact of Bonding Misalignment for 0.5 μm Pitch Hybrid Bonding Structures
Author:
Affiliation:
1. America, LLC,TEL Technology Center,Albany,NY,U.S.A.
2. Tokyo Electron America, Inc.,Austin,TX,U.S.A.
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/10565289.pdf?arnumber=10565289
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