先进节点图案化晶圆缺陷检测技术

Author:

Liu Jiamin 刘佳敏,Zhao Hang 赵杭,Wu Qizhe 吴启哲,Feng Xianrui 冯献瑞,Zhao Xiangyu 赵翔宇,Zhang Zhenyang 张震阳,Zhang Chumiao 张楚苗,Huang Tao 黄弢,Zhu Jinlong 朱金龙,Liu Shiyuan 刘世元

Publisher

Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics

Subject

Electrical and Electronic Engineering,Atomic and Molecular Physics, and Optics

Reference258 articles.

1. International Roadmap for Devices and Systems (IRDS)-More Moore,0

2. TSMC to begin 3nm mass production in 2021, report;D Kundaliya,0

3. Metrology for the next generation of semiconductor devices;M Badaroglu;Nature Electronics,2018

4. Inspection of high-aspect ratio layers at sub 20 nm node;J Camp;Proceedings of SPIE,2013

5. Metrology and diagnostic techniques for nanoelectronics;Z Y Ma,2017

Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. 角度分辨光谱技术及其应用;Acta Optica Sinica;2023

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