1. Y. Hayashi , inProc. IEEE Int. Interconnect Tech. Conf., IEEE, p. 312 (2002).
2. N. Oda, S. Ito, T. Takewaki, H. Kunishima, N. Hironaga, I. Honma, H. Namba, S. Yokogawa, T. Goto, T. Usami, K. Ohto, A. Kubo, H. Aoki, M. Suzuki, Y. Yamamoto, S. Watanabe, T. Takeda, K. Yamada, M. Kosaka, and T. Horiuchi , inIEEE VLSI Tech. Dig., IEEE, p. 34 (2002).
3. Robust porous SiOCH/Cu interconnects with ultrathin sidewall protection liners