1. Elastic properties of porous low-k dielectric nano-films
2. Kishimoto K. Endo K. Iguchi M. Tatsumi T. Gomi H. Horiuchi T. Tzou E. Xi M. Cheng L. Y. Tribula D. Moghadam F. K. , IEDM, 841 (1998).
3. Chang H. L. Lu Y. C. Li L. P. Chen B. T. Lin K. C. Jeng S. M. Jang S. M. Liang M. S. , Proc. of IITC, 181 (2004).
4. Jan C. H. Bielefeld J. Buehler M. Chikamane V. Fischer K. Hepburn T. Jain A. Jeong J. Kielty T. Kook S. Marieb T. Miner B. Nguyen P. Schmitz A. Nashner M. Scherban T. Schroeder B. Wang P.-H. Wu R. Xu J. Zawadzki K. Thompson S. Bohr M. , Proc. of IITC, 15 (2003).
5. Effects of NH/sub 3/-plasma nitridation on the electrical characterizations of low-k hydrogen silsesquioxane with copper interconnects