Modeling thermal reflow of resist contact hole arrays
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SPIE
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1. Numerical analysis for resist profile after thermal process in display manufacturing;SPIE Proceedings;2014-03-27
2. Wafer-scale nanopatterning using electrodeposition;Journal of Vacuum Science & Technology B, Nanotechnology and Microelectronics: Materials, Processing, Measurement, and Phenomena;2010-07
3. Line Edge Roughness Reduction Using Resist Reflow Process for 22 nm Node Extreme Ultraviolet Lithography;Japanese Journal of Applied Physics;2010-03-23
4. Physical Characteristic Effects of Contact Hole Reflow;Japanese Journal of Applied Physics;2005-10-11
5. Contact hole reflow by finite element method;SPIE Proceedings;2005-05-04
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