1. “Project Objectives”, (20 November 2017).
2. Craming more components onto integrated circuits;Moore;Electronics,1965
3. Anwendungsspezifische Technologie und Testauswahl für die Entwicklung von 3D-Systemen;Grünewald,2016
4. High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs;Koyanagi,2009
5. 3D Integration technology: Status and application development