Advancements in metrology for advanced semiconductor packaging

Author:

Chein Wei-Hsin,Pandey Gaurav,Das Surajit,Chen Liang-Chia

Publisher

SPIE

Reference62 articles.

1. Moore’s law: The journey ahead

2. International Roadmap For Devices and Systems Metrology 2023 Edition. 2023; Available from: https://irds.ieee.org/editions/2023/20-roadmap-2023-edition/123-irds%E2%84%A2-2023-metrology.

3. Design and Technology Solutions for 3D Integrated High Performance Systems

4. 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

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