Design and analysis of 3D stacked optoelectronics on optical printed circuit boards

Author:

Lau John H.,Lim Ying Ying,Lim Teck Guan,Tang Gong Yue,Khong Chee Houe,Zhang Xiaowu,Ramana Pamidighantam V.,Zhang Jing,Tan Chee Wei,Chandrappan Jayakrishnan,Chai Joey,Li Jing,Tangdiongga Geri,Kwong Dim Lee

Publisher

SPIE

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1. 板级光电互联技术发展现状与趋势;Laser & Optoelectronics Progress;2024

2. Heterogeneous Integration of CIS, LED, MEMS, and VCSEL;Heterogeneous Integrations;2019

3. Overview of Heterogeneous Integrations;Heterogeneous Integrations;2019

4. Thermal management of 3D IC integration with TSV (through silicon via);2009 59th Electronic Components and Technology Conference;2009-05

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