板级光电互联技术发展现状与趋势

Author:

Du Yaohui 杜耀辉,Hou Xia 侯霞

Publisher

Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics

Reference68 articles.

1. The domestic and international research situation of photoelectric interconnection technology;L Cheng;Advanced Materials Research,2013

2. 基于板级光电互联印制板发展;刘锦锋;印制电路信息,2020

3. Development of PCB base on board-level photoelectric interconnection;J F Liu;Printed Circuit Information,2020

4. Research status and developing tread for waveguide-based board-level optical interconnects technology;X J Feng;Laser & Optoelectronics Progress,2016

5. 板级波导光互联技术研究现状及发展趋势;杨伟;激光与光电子学进展,2016

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