Crystal Growth and Morphology of Electrodeposits
Author:
Affiliation:
1. Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture University
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Subject
General Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/60/12/60_12_754/_pdf
Reference46 articles.
1. 1) W. Kossel ; Nach. Ges. Wiss. Göttingen, 135 (1927).
2. 2) W. Kossel ; Naturwissenschaften, 18, 901 (1930).
3. 3) H. Gerisher and R. P. Tischer ; Z. Electrochem., 61, 1159 (1957).
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Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Formation of High-Frequency Adapted Copper Clad Laminates Composed of Syndiotactic Polystyrene Films;Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging;2022
2. Effect of Electroless Copper Plating on Via Reliability;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2021-10-01
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