Effect of Electroless Copper Plating on Via Reliability

Author:

KITAHARA Yuhei1

Affiliation:

1. Research, Okuno Chemical Industries Co., Ltd.

Publisher

The Surface Finishing Society of Japan

Subject

General Engineering

Reference14 articles.

1. 1)(一社)日本電子回路工業会 ; 2021年度版プリント配線板技術ロードマップ

2. 2)種子田浩志, 三木翔太, 大井 淳, 永井鉱治, 小山利徳 ; 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 293(2018).

3. 3)八甫谷明彦 ; エレクトロニクス実装学会誌, 13,(6), 413(2010).

4. 4)林 伸之, 阿部知行, 谷 元昭, 米田泰博 ; 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集, 33(2003).

5. 5)上野知良 ; 表面技術協会101回講演大会要旨集, 306(2000).

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