10.4139/sfj.61.350

Author:

TAKAGI Kiyoshi

Publisher

The Surface Finishing Society of Japan

Subject

General Engineering

Reference14 articles.

1. 1) 高木 清;よくわかるプリント配線板のできるまで(2版), p.42(日刊工業新聞, 2007).

2. 2) 碓井有三;23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集,12B-09. p.133(2009).

3. 3) ITRS2008より

4. 4) 高木 清;よくわかるプリント配線板のできるまで(2版), p.118(日刊工業新聞,2007).

5. 5) 高木 清;よくわかるプリント配線板のできるまで(2版), p.122(日刊工業新聞, 2007).

Cited by 5 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. High Surface Uniformity Acid Copper Plating Process to Contribute to the 5G Market;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2021-07-01

2. Printed Circuit Substrate Technologies for High-Frequency Communication;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2021-06-01

3. Development of Dissolution Inhibitor in Chemically Amplified Positive Tone Thick Film Resist;Journal of Photopolymer Science and Technology;2018-06-25

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5. 10.4139/sfj.62.451;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2011

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