Low-Temperature Atomic Layer Deposition of Low-Resistivity Copper Thin Films Using Cu(dmap)2 and Tertiary Butyl Hydrazine

Author:

Väyrynen Katja1ORCID,Mizohata Kenichiro2,Räisänen Jyrki2,Peeters Daniel3,Devi Anjana3ORCID,Ritala Mikko1,Leskelä Markku1

Affiliation:

1. Department of Chemistry, University of Helsinki, P.O. Box 55, FI-00014 Helsinki, Finland

2. Department of Physics, University of Helsinki, P.O. Box 43, FI-00014 Helsinki, Finland

3. Inorganic Materials Chemistry, Ruhr-University Bochum, 44801 Bochum, Germany

Funder

Deutsche Forschungsgemeinschaft

ASM Microchemistry Oy

Finnish Centre of Excellence in Atomic Layer Deposition, University of Helsinki

Publisher

American Chemical Society (ACS)

Subject

Materials Chemistry,General Chemical Engineering,General Chemistry

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