Microstructure of Bonding Interface and Influence of Sn plate in Welding of Lead for Aluminum Electrolytic Condenser

Author:

KUBOUCHI Tatsuo,KAMIYA Osamu

Publisher

The Society of Materials Engineering for Resources of Japan

Reference5 articles.

1. (1) O. Kamiya, S. Morikawa, T. Kubouchi : Sn-Whisker Formation in Micro Bonding, ICMR AKITA eynote Session, B1-4 (2005)

2. (2) 溶接学会軽構造接合加工研究委員会 :フラッシュ溶接,溶接学会技術資料 No.11 (1993)

3. (3) 及川初彦,齋藤 亨,永瀬隆夫,切山忠夫:鋼板 /アルミニウム板接合体の界面における金属間化合物の生成と成長,鉄と鋼, Vol.10, No.10, P37-42 (1997)

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