Bonding
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Publisher
John Wiley & Sons, Ltd
Reference15 articles.
1. Glass-to-glass anodic bonding with standard IC technology thin films as intermediate layers;Berthold;Sens. Actuators,2000
2. Wafer direct bonding: from advanced substrate engineering to future applications in micro/nanoelectronics;Christiansen;Proc. IEEE,2006
3. Tunable MEMS volume capacitors for high voltage applications;Etxeberria;Microelectron. Eng.,2007
4. Mechanically induced Si layer transfer in hydrogen-implanted Si wafers;Henttinen;Appl. Phys. Lett.,2000
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1. Grafting of Aminoethylphosphonic Acid Monolayers on Titanium Nitride: The Effect of Surface Pretreatments through Electrochemical-Assisted Oxidation;Advanced Materials Interfaces;2016-12-12
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