Yield and Reliability
Author:
Publisher
John Wiley & Sons, Ltd
Reference24 articles.
1. Future trends in wafer scale integration;Carlson;Proc. IEEE,1986
2. The use and evaluation of yield models in integrated circuit manufacturing;Cunningham;IEEE Trans. Semi-cond. Manuf.,1990
3. Materials and failure analysis methods and systems used in the development and manufacture of silicon integrated circuits;Diebold;J. Vac. Sci. Technol.,1994
4. Mechanical stress as a function of temperature in aluminum films;Gardner;IEEE Trans. Electron Devices,1988
1.学者识别学者识别
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