Effect of an Alkoxyliertes Beta Naphthol on Cu Electrodeposition for Application to Low‐Resistivity Cu Interconnects

Author:

Suh Hoyoung12,Heo Mina34,Lee Ji‐Hyun1,Kim Jin‐Gyu1,Hong Kimin3

Affiliation:

1. Electron Microscopy Research CenterKorea Basic Science Institute Daejeon 34133 Korea

2. Advanced Analysis CenterKorea Institute of Science and Technology Seoul 02792 Korea

3. Department of PhysicsChungnam National University Daejeon 34134 Korea

4. PLP Technology GroupSamsung Electro‐Mechanics Cheonan 31086 Korea

Funder

Chungnam National University

Publisher

Wiley

Subject

General Chemistry

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