Floorplanning for 3-D VLSI design

Author:

Cheng Lei,Deng Liang,Wong Martin D. F.

Publisher

ACM Press

Cited by 18 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Multi-Objective Optimization in 3D Floorplanning;Electronics;2024-04-27

2. Learning Based 2D Irregular Shape Packing;ACM Transactions on Graphics;2023-12-05

3. A Comprehensive Analysis in Recent Advances in 3D VLSI Floorplan Representations;Lecture Notes in Electrical Engineering;2022-12-01

4. Three-dimensional Floorplan Representations by Using Corner Links and Partial Order;ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems;2019-01-31

5. SAINT;Proceedings of the 35th International Conference on Computer-Aided Design;2016-11-07

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