Tensile Test on (110) <110> Thin Film Single Crystal Silicon with Different Processing Conditions
Author:
Affiliation:
1. Department of Microengineering, Kyoto University
Publisher
Institute of Electrical Engineers of Japan (IEE Japan)
Subject
Electrical and Electronic Engineering,Mechanical Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/132/9/132_320/_pdf
Reference1 articles.
1. (1) T. Tsuchiya, O. Tabata, J. Sakata, and Y. Taga : “Specimen size effect on tensile strength of surface-micromachined polycrystalline silicon thin films”, J. Microelectromech. Syst., Vol. 7, No. 1, 106-13 (1998)
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1. Thermoreflectance-based in-depth stress distribution measurement technique for single-crystal silicon structures;Japanese Journal of Applied Physics;2016-05-11
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