Publisher
Institute of Electrical Engineers of Japan (IEE Japan)
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Reference6 articles.
1. (1) 山崎他：「ワイヤボンディング」，精密機械，Vol.51, No.7, p.1349-1353（1985）
2. (2) 大貫仁：「半導体デバイスにおけるワイヤボンディング技術」，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.5, No.4, pp.412-417（2002）
3. (3) 新成夫：「超音波接合（2）」，溶接学会誌，Vol.31, No.6, pp.415-426（1962）
4. (4) 髙橋他：「パワーモジュールのパッケージ技術動向」，エレクトロニクス実装学会誌，Vol.16, No.5, pp.341-346（2013）
5. (5) 新成夫：「超音波接合（1）」，溶接学会誌，Vol.31, No.5, pp.334-340（1962）