1. C.-H. Jan, N. Anand, C. Allen. J. Bielefeld, M. Buehler, V. Chikamane, K. Fischer, A. Jain, J. Jeong, S. Klopcic, T. Marieb, B. Miner, P. Nguyen, A. Schmitz, M. Nashner, T. Scherban, B. Schroeder, C. Ward, R. Wu, K. Zawadzki, S. Thompson, M. Bohr, in: International Interconnect Technology Conference 2004 (IITC 2004), IEEE, 2004, pp. 205–207.
2. W.-H. Lee, A. Waite, H. Nii, H.M. Nayfeh, V. McGahay, H. Nakayama, D. Fried, H. Chen, L. Black, R. Bolam, J. Cheng, D. Chidambarrao, C. Christiansen, M. Cullinan-Scholl, D.R. Davies, A. Domenicucci, P. Fisher, J. Fitzsimmons, J. Gill, M. Gribelyuk, D. Harmon, J. Holt, K. Ida, M. Kiene, J. Kluth, C. Labelle, A. Madan, K. Malone, P.V. McLaughlin, M. Minami, D. Mocuta, R. Murphy, C. Muzzy, M. Newport, S. Panda, I. Peidous, A. Sakamoto, T. Sato, G. Sudo, H. VanMeer, T. Yamashita, H. Zhu, P. Agnello, G. Bronner G. Freeman, S.-F. Huang, T. Ivers, S. Luning, K. Miyamoto, H. Nye, J. Pellerin, K. Rim, D. Schepis, T. Spooner, X. Chen, M. Khare, M. Horstmann, A. Wei, T. Kammler, J. Höntschel, H. Bierstedt, H.-J. Engelmann, A. Hellmich, K. Hempel, G. Koerner, A. Neu, R. Otterbach, C. Reichel, M. Trentsch, P. Press, K. Frohberg, M. Schaller, H. Salz, J. Hohage, H. Ruelke, J. Klais, M. Raab, D. Greenlaw, N. Keple, in: International Electronic Devices Meeting 2005 (IEDM 2005), IEEE, 2005, pp. 61–64.
3. C.-H. Jan, P. Bai, J. Choi, G. Curello, S. Jacobs, J. Jeong, K. Johnson, D. Jones, S. Klopcic, J. Lin, N. Lindert, A. Lio, S. Natarajan, J. Neirynck, P. Packan, J. Park, I. Post, M. Patel, S. Ramey, P. Reese, L. Rockford, A. Roskowski, G. Sacks, B. Turkot, Y. Wang, L. Wei, J. Yip, I. Young, K. Zhang, Y. Zhang, M. Bohr, B. Holt, in: International Electronic Devices Meeting 2005 (IEDM 2005), IEEE, 2005, pp. 65–68.
4. The International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS, 2005.
5. Low dielectric constant materials for microelectronics