Wafer bonding by low-temperature soldering

Author:

Lee Chengkuo,Huang Wei-Feng,Shie Jin-Shown

Publisher

Elsevier BV

Subject

Electrical and Electronic Engineering,Metals and Alloys,Surfaces, Coatings and Films,Condensed Matter Physics,Instrumentation,Electronic, Optical and Magnetic Materials

Reference14 articles.

1. Silicon wafer bonding: key to MEMS high-volume manufacturing;Mirza;Sensors,1998

2. Wafer-to-wafer bonding for microstructure formation;Schmidt;Proc. IEEE,1998

3. Low-temperature anodic bonding using lithium aluminosilicate — quartz glass ceramic;Shoji;Sens. Actuators, A,1998

4. Low-temperature intermediate Au–Si wafer bonding; eutectic or silicide bond;Wolffenbuttel;Sens. Actuators, A,1997

5. Low-temperture packaging of CMOS infrared microsystems by Si–Al–Au bonding;Waelti;Proc. Electrochem. Soc. (Paris),1998

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