Thermal expansion and dimensional stability of Al–Si matrix composite reinforced with high content SiC

Author:

Zhang Qiang,Wu Gaohui,Jiang Longtao,Chen Guoqin

Publisher

Elsevier BV

Subject

Condensed Matter Physics,General Materials Science

Reference19 articles.

1. Electronic systems packaging: future reliability challenges;Barrett;Microelectron. Reliab.,1998

2. Future trends in materials for lightweight microwave packaging;David;Microelectron. Int.,1998

3. Thermal management materials and design;Robins;Electron. Packag. Prod.,2000

4. Advances in composite materials for thermal management in electronic packaging;Zweben;JOM,1998

5. Low-expansion MMCs boost avionics;Geiger;Adv. Mater. Process,1989

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