In-situ xrd-investigation of electrolytic copper layer

Author:

Schneider M.,Weiser M.,Matthey B.,Herrmann M.

Publisher

Elsevier BV

Subject

Surfaces, Coatings and Films,Condensed Matter Physics,Surfaces and Interfaces,General Physics and Astronomy,General Chemistry

Reference52 articles.

1. Technologie der Galvanotechnik;Gaida,1996

2. Taschenbuch galvanotechnik, Bd.1 Verfahrenstechnik, 13 ed. LPW-Chemie GmbH, Neuss, 1988, pp. 141–159.

3. The chemistry of additives in damascene copper plating;Vereecken;IBM J. Res. Dev.,2005

4. Damascene copper electroplating for chip interconnections;Andricacos;IBM J. Res. Dev.,1998

5. Copper electroplating technology for microvia filling;Lefebvre;Circ. World,2003

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