Thermal management of high power electronics with phase change cooling

Author:

Lu T.J.

Publisher

Elsevier BV

Subject

Fluid Flow and Transfer Processes,Mechanical Engineering,Condensed Matter Physics

Reference19 articles.

1. The effects of material properties on heat dissipation in high power electronics;Lu;J. Electronic Packaging,1998

2. Heat transfer in open-cell metal foams;Lu;Acta Mater,1998

3. A.-F. Bastawros, A.G. Evans, H.A. Stone, Evaluation of cellular metal heat dissipation media, J. Heat Transfer (1999), in press

4. Heat conduction with freezing and melting;Muehlbauer;Applied Mechanics Reviews,1965

5. Melting of a half-space subjected to a constant heat input;Cohen;J. Franklin Institute,1967

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