1. Verfahren zum Einzelpunktlöten von elektronischen Anschlusskontakten mit getrennter Erwärmung von Lötstelle und Lot;Frenzke,2005
2. Simulation of the soldering process;Niemeier;Annals of the CIRP,1998
3. Precision high temperature lead-free solder interconnections by means of high-energie droplet deposition techniques;Conway;Annals of the CIRP,2002
4. Niemeier, J., Seliger, G., Sonntag, A. 2005, Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmten Lot, Patent DE 10213677.
5. Development of a Closed-Loop Controled Reflow Soldering Process;Conway;Annals of the CIRP,1999