Efficient thermal management of high-power electronics via jet-enhanced HU-type manifold microchannel
Author:
Publisher
Elsevier BV
Subject
Fluid Flow and Transfer Processes,Mechanical Engineering,Condensed Matter Physics
Reference34 articles.
1. Thermal management and packaging of wide and ultra-wide bandgap power devices: a review and perspective;Qin;J. Phys. D Appl. Phys.,2023
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3. (Ultra)wide-bandgap vertical power FinFETs;Zhang;IEEE Trans. Electron Devices,2020
4. The ICECool fundamentals effort on evaporative cooling of microelectronics;Bar-Cohen;IEEE Trans. Compon. Packag. Manufact. Technol.,2021
5. Embedded microfluidic cooling of high heat flux electronic components;Ditri,2014
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