Recent Developments in Panel Level Packaging
Author:
Affiliation:
1. Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration Gustav-Meyer-Allee 25, Berlin, 13355, Germany
2. Technical University Berlin, Microperipheric Center Gustav-Meyer-Allee 25, Berlin, 13355, Germany
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8552558/8573258/08573277.pdf?arnumber=8573277
Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Manufacturing for Reliability of Panel-Level Fan-out Packages;Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics;2022
2. Fan-out wafer-level packaging as packaging technology for MEMS;Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies;2020
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