Complex Permittivity Extraction of IC-Package Materials beyond 110 GHz by Band-Limited Waveguide-Cavity Measurements
Author:
Affiliation:
1. Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg,Institute of Microwaves and Photonics,Germany
Funder
Ministry of Education
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10290132/10289699/10290476.pdf?arnumber=10290476
Reference10 articles.
1. Modellierung rauher Oberflächen und Materialcharakterisierung für den Entwurf von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen;gold;Ph D Dissertation,2015
2. Ultra-Wideband Complex Permittivity Extraction of IC Packaging Materials beyond 100 GHz
3. Determination of the complex permittivity of packaging materials at millimeter-wave frequencies
Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Broadband Low-Loss Fan-In Chip-to-Package Interconnect Enabling System-in-Package Applications Beyond 220 GHz;IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology;2024-05
1.学者识别学者识别
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