RF Performances and De-Embedding Techniques of Passive Devices in 3D Homogeneous Integration at Sub-THz
Author:
Affiliation:
1. CEA-Leti,France
2. IEMN–Institut d’Electronique de Microélectronique et de Nanotechnologie,France
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10290132/10289699/10290293.pdf?arnumber=10290293
Reference17 articles.
1. New Theoretical Analysis of the LRRM Calibration Technique for Vector Network Analyzers;pradell;Transactions on Instrumentation and Measurements,2001
2. Characterization of Low-Height Solder Microbump Bonding for Fine-Pitch Inter-Chip Connection in 3DICs
3. In-Situ Calibration and De-Embedding Test Structure Design for SiGe HBT On-Wafer Characterization up to 500 GHz
4. MOM Capacitance Characterization in G-Band using On-wafer 3D-TRL Calibration
5. Cu Pillar Bump Design Parameters for Flip Chip Integration
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